產(chǎn)品(技術(shù))簡要說明及主要技術(shù)指標(biāo)

  1、項目開發(fā)了一種石英晶體諧振器強激勵技術(shù)，強激勵加在微調(diào)前和微調(diào)后進(jìn)行，在諧振頻率點上加大激勵信號，讓石英諧振器充分起振，達(dá)到清洗效果，有利于諧振器降低自身功耗;同時在激勵的時用氮氣吹或真空吸的手段保證了清洗效果。

  2、項目開發(fā)了石英晶體諧振器逆變式電流焊接工藝。保證了諧振器上蓋和焊環(huán)之間焊縫良好，通過實驗確定了具體焊接電流、焊接壓力。

  3、項目開發(fā)了種晶片除塵裝置，避免了抖落的灰塵再次落到晶片上，提升了除塵效果。

  4、開發(fā)了被銀夾具脫模輔助系統(tǒng)，通過夾具的蓋板設(shè)計，解決了被銀夾具脫模過程中晶片容易掉落的問題。

  主要技術(shù)指標(biāo)：

  1、頻段：12~60MHz;2、阻抗：≤60Ω;3、靜電容：≤2pF;調(diào)頻(25±3℃)±10ppm;4、DLD2：5Ω(1nW～100μW～1nW)20 步;5、FDLD：<5ppm(1nW～100μW～1nW)20 步;6、溫頻(-40～85℃)：7、⊿FL≤±20ppm;⊿RR≤3Ω。

  上述指標(biāo)已在項目實施期內(nèi)全部完成，并符合要求。